Kinesisk bilbrikkeprodusent samler inn over 1,8 milliarder dollar mens Beijing forbereder nytt brikkefond
BEIJING, 6. september (Reuters) – Den kinesiske bilbrikkeprodusenten GTA Semiconductor fullførte nylig en stort sett statsfinansiert finansieringsrunde til en verdi av over 1,8 milliarder dollar, rapporterte statsstøttede Securities Times onsdag, med flyttingen beskrevet som et klart signal til den innenlandske brikkeindustrien. at Beijing fortsatt er villig til å investere i det.
Med denne kapitalinnsprøytingen har Shanghai-baserte GTA Semiconductor, en av Kinas største produsenter av bilbrikkeprodusenter etter produksjon, på mindre enn to år samlet inn over 2,7 milliarder dollar av hovedsakelig statlige midler, ifølge Securities Times.
Summen, som noen kinesiske medier har beskrevet som en av de største innenlandske finansieringsrundene i år, kommer mens Kina forbereder seg på å lansere et nytt statsstøttet investeringsfond som tar sikte på å skaffe rundt 40 milliarder dollar til sin halvledersektor, rapporterte Reuters eksklusivt om Tirsdag.
Reuters kunne ikke fastslå om bilbrikkeprodusentens siste innsamling var knyttet til dette nye fondet eller ikke.
GTA Semiconductor har blitt støttet av statseide venturekapitalfirmaer som Shanghai-baserte Spinnotec, som først annonserte innsamlingsrunden på 1,8 milliarder dollar på mandag, uten å spesifisere de involverte enhetene.
Den store summen GTA Semiconductor samlet inn, fremhever Beijings forpliktelse til å støtte opp innenlandske produsenter midt i et pågående press for å avvenne sine chipmaking-evner fra utenlandsk avhengighet, ifølge Securities Times.
Mens de fleste biler bruker brikker som ikke er teknologisk avanserte, er hastigheten som disse brikkene i Kina blir erstattet av innenlandske produsenter lavere enn 10 %, noe som gjør det til et mål for flere investeringer i fremtiden, sa den statsstøttede avisen.
Rapportering av Eduardo Baptista; Redigering av Josie Kao
Våre standarder: Thomson Reuters Trust Principles.
Skaff lisensrettigheter, åpner ny fane
Read More